LED產業(yè)在十多年的發(fā)展過程中，行業(yè)市場結構和競爭格局在不斷變化，發(fā)展至今，在內外部環(huán)境的雙重因素下，行業(yè)整體產值增速逐漸放緩，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術成熟，市場趨向集約，競爭逐漸穩(wěn)定，行業(yè)逐步進入成熟期，在此背景下，創(chuàng)新將成為行業(yè)未來成長的關鍵。

　　行業(yè)整體產值增速下滑明顯

　　中國LED產業(yè)整體市場規(guī)模達到7555億元(2018年)，其中LED上游芯片、中游封裝、下游應用產值規(guī)模分別為200億元、1000億元、6355億元，分別同比增長4.3%、14.3%、15.6%。2014-2018年，LED產業(yè)整體市場規(guī)模從3385億元增長至7555億元，年均復合增長率高達22.2%。相比于前幾年20%以上的增長幅度，2018年LED下游應用環(huán)節(jié)的增速明顯放緩，增速放緩主要原因有：從國內環(huán)境來看，中國經濟面臨下行壓力，居民消費能力降低，內需不足，同時LED下游應用領域房地產、汽車等市場需求疲軟;從國際環(huán)境來看，中美貿易戰(zhàn)政策的不確定性持續(xù)影響行業(yè)產品的出口;從行業(yè)本身來看，LED行業(yè)產能結構性過剩，行業(yè)進入下行周期，同時LED照明替換接近峰值。

　　數(shù)據來源：OFweek產業(yè)研究院

　　芯片、封裝行業(yè)趨向集約

　　在芯片環(huán)節(jié)，中國LED芯片領域市場已達到較高的市場集中度，從產能分布來看，2018年國內前五名LED芯片廠商占據了超過70%的市場份額，預計未來一兩年行業(yè)集中度將進一步提高，前五名市場份額將達80%。在封裝環(huán)節(jié)，巨頭木林森穩(wěn)居前列，其身后的國星光電、東山精密、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳股份、瑞豐光電等封裝大廠亦虎視眈眈，大企業(yè)憑借在規(guī)模化生產、生產效率、良率管控、供應鏈管控等方面的競爭優(yōu)勢，未來將繼續(xù)發(fā)展壯大，小企業(yè)市場空間被壓縮，行業(yè)的集中度將持續(xù)提升。

　　下游需求萎靡，通用照明仍為最大應用領域

　　2018年，中國LED最大應用領域仍為通用照明，占比達47%，其次為景觀照明、顯示屏、背光等領域。LED通用照明滲透率已近峰值，市場增長乏力;在政府對PPP模式的規(guī)范下，景觀照明工程火熱程度有所下降，同比增長14.3%; LED顯示屏市場日趨飽和，競爭激烈，但在小間距顯示旺盛需求的驅動下仍實現(xiàn)同比增長12.3%。

　　數(shù)據來源：OFweek產業(yè)研究院

　　新技術新應用帶動產業(yè)高速增長

　　行業(yè)逐漸步入成熟期，LED行業(yè)內的企業(yè)單純靠價格和規(guī)模將不足以繼續(xù)維持其競爭優(yōu)勢，部分有實力的企業(yè)將通過推出新應用新產品來獲取市場，未來LED行業(yè)將加速涌現(xiàn)出更多新應用和新技術，新技術的規(guī)模化和商業(yè)化應用將拉動LED行業(yè)步入高速增長，如Mini/Micro LED，行業(yè)內將2018年視為Mini LED元年，一致看好Mini LED應用成長潛力，目前產業(yè)鏈主要廠商基本完成對Mini LED布局，正式進入量產階段，這將有望極大帶動行業(yè)成長。